鍍層測(cè)厚儀廣泛應(yīng)用于PCB、FPC、LED、SMT、連接器、端子、五金產(chǎn)品、汽車零部件、衛(wèi)浴潔具、珠寶等行業(yè)的表面鍍層厚度測(cè)量、材料分析；是各類電鍍產(chǎn)品鍍層厚度測(cè)量的理想檢測(cè)工具。工作原理：對(duì)被測(cè)樣品發(fā)射一束一次X射線，樣品的原子吸收X射線的能量后被激發(fā)并釋放出二次X射線。每個(gè)化學(xué)元素會(huì)釋放出特定能量的X射線。通過(guò)測(cè)量這些釋放出的二次X射線的特征能量和強(qiáng)度，X射線分析儀就能夠?qū)Ρ粶y(cè)材料的鍍層厚度和成份提供定性和定量分析。
主要特點(diǎn)：
測(cè)量精度高、穩(wěn)定性好，測(cè)量結(jié)果精確至μin。
快速無(wú)損測(cè)量，測(cè)量時(shí)間短，10秒內(nèi)得出測(cè)量結(jié)果。
可定性、半定量和定量分析。
進(jìn)行貴金屬檢測(cè)，如Au karat評(píng)價(jià)。
材料鑒別和分類檢測(cè)，材料和合金元素分析，元素光譜定性分析。
強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、處理功能：平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差、最大值、最小值、數(shù)據(jù)變動(dòng)范圍、數(shù)據(jù)編號(hào)、CP、CPK、控制上限圖、控制下限圖，數(shù)據(jù)分組、X-bar/R圖表、直方圖。
結(jié)果輸出：直接打印或一鍵導(dǎo)出到PDF、Excel文件；報(bào)告包含數(shù)據(jù)、圖像、統(tǒng)計(jì)圖表、客戶信息等。
測(cè)量位置預(yù)覽功能；高分辨率彩色CCD樣品觀察系統(tǒng)，標(biāo)準(zhǔn)光學(xué)放大倍數(shù)為30倍
激光對(duì)焦和自動(dòng)對(duì)焦功能；單擊鼠標(biāo)，Z軸自動(dòng)掃描，鐳射聚焦。
成像系統(tǒng)：
彩色視頻系統(tǒng)。
光學(xué)放大：30倍，可選項(xiàng)50倍。
數(shù)字放大200%。
激光自動(dòng)對(duì)焦。
被測(cè)樣品圖像實(shí)時(shí)顯示功能。
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